场效应晶体管FET(Field Effort Transistor)有多个种类,其中金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effort Transistor)是最常用的一种场效应管,简称为MOS管或者MOS。
MOSFET的三个极指的是栅极G、漏极D与源极S,如下图1-1所示:
图1-1 MOSFET示意图
MOSFET基本构成有源区(Source)、漏区(Drain)和栅区(Gate)三部分。在N沟道MOSFET中,一个P型衬底(substrate)上,N型沉积形成源区和漏区,其间沉积绝缘材料(通常是氧化硅)形成栅区,其上引出的电极称为栅极(Gate,用G表示)。而自源区和漏区引出的电极分别称为源极(Source,用S表示)和漏极(Drain,用D表示)。
MOSFET因其高输入阻抗,低开关损耗等特点,被广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
集成电路:MOSFET是数字电路中的基本开关元件。
功率电子:用于功率转换、电机控制等。
射频电路:在射频电路中作为放大器或高速开关。
传感器和控制系统:作为信号放大或开关控制元件。
MOSFET的主要参数有漏源电压、栅源电压、导通电阻、漏极电流、开关频率等。
漏源电压VDSS:这是MOSFET在正常工作条件下,漏极和源极之间能够承受的最大电压。选择MOSFET时,其VDSS应大于实际工作电压,以确保稳定性和可靠性。
栅源电压VGS:这是栅极和源极之间的最大允许电压。过高的VGS可能会导致栅氧化层的损坏。实际使用中,应保持栅源电压在额定电压以内,以防止栅氧化层损伤。
导通电阻RDSon:这是MOSFET在导通状态下的电阻值,直接影响器件的功率损耗和效率。RDSon越小,MOSFET的导通损耗越小,效率越高。
漏极电流Id:这是MOSFET在导通状态下漏极和源极之间能够承受的最大电流。漏极电流Id的值随着环境温度变化,环境温度越高,漏极电流Id的值越小。
开关频率:MOSFET的开关频率是指其进行开通和关断操作的频率。高开关频率意味着器件可以更快地响应控制信号,但也会导致更高的开关损耗。
在电路图中,使用一些MOSFET符号来表示各种三极管,如图1-2至图1-5所示。N沟道MOSFET的箭头指向栅极G(箭头向内),P沟道MOSFET的箭头背向栅极G(箭头向外)。增强型MOSFET栅区用虚线表示,耗尽型MOSFET栅区用实线表示。
图1-2 N沟道MOSFET(增强型)
图1-3 P沟道MOSFET(增强型)
图1-4 N沟道MOSFET(耗尽型)
图1-5 P沟道MOSFET(耗尽型)
我们以N沟道增强型MOSFET为例来分析MOSFET的工作原理,我们通过改变MOSFET的栅源电压和漏源电压来研究MOSFET的工作特性。
一般在栅极和源极间加正电压UGS,在漏极和源极间加正电压UDS。当栅源电压UGS=0时,NMOS相当于是背靠背的二极管,UGS必须大于等于VGSth(阈值电压)时,N导电沟道才能形成。若此时漏源电压UDS有电压,就会产生漏极电流Id。在相同的漏源电压UDS下,栅源电压UGS越大,则漏极电流Id越大,NMOS转移特性曲线如下图所示。
图2-1 NMOS的转移特性
通常将MOSFET的工作区域分为四个部分:可变电阻区(线性区)、恒流区(饱和区)、击穿区与截至区(夹断区)。NMOS输出特性曲线如下图所示。
(1)可变电阻区:当栅源电压UGS大于等于VGSth(阈值电压),漏源电压UDS小于UGSth时,随着UDS的增加,Id基本按线性上升,呈现电阻特性,栅源电压越大,曲线越陡,同时意味着电阻越小。电阻的阻值可变,且受栅源电压UGS影响,所以称为可变电阻区,可变电阻区也叫线性区。
(2)恒流区:当栅源电压UGS大于等于VGSth(阈值电压),漏源电压UDS大于等于UGSth时,靠近漏极处的沟道已经夹断,MOSFET工作在恒流区,Id不随漏源电压UDS的改变而改变,Id只受栅源电压UGS的控制,恒流区也叫饱和区。
(3)击穿区:当漏源电压UDS增加到一定值时,Id突然增加,MOSFET中的漏区-衬底的PN结因雪崩击穿进入击穿区。MOSFET进入击穿区将造成MOSFET永久损坏,因此需要避免。
(4)截至区:当栅源电压UGS小于VGSth(阈值电压)时,沟道没有形成,称为截至区,也叫夹断区。
图2-2 NMOS的输出特性曲线
当NMOS工作在可变电阻区(线性区)时,NMOS管可以作为放大器使用。当NMOS工作在恒流区(饱和区)时,NMOS管既可以作为放大器使用,也可以作为开关使用。
耗尽型NMOS和增强型NMOS不同的点在于没有栅极电压时,沟道已经存在,但栅极电压可以用来调整沟道的宽度,从而控制电流。耗尽型NMOS只需要增加漏源电压UDS,就会有漏极电流Id。耗尽型NMOS有一个夹断电压UGSoff,就是在栅源两极加上负电压,当负电压值等于该值时,沟道彻底夹断,且沟道会消失。
根据不同的分类方法,MOSFET有多种不同的分类。
按导电沟道类型分类,MOSFET分为N沟道MOSFET和P沟道MOSFET:
N沟道MOSFET:N沟道MOSFET的导电沟道由N型材料构成,通过正向偏置栅源电压来控制电流,N沟道MOSFET简称NMOS。
P沟道MOSFET:P沟道MOSFET的导电沟道由P型材料构成,通过负向偏置栅源电压来控制电流,P沟道MOSFET简称PMOS。
按操作类型分类,MOSFET分为增强型MOSFET和耗尽型MOSFET:
增强型MOSFET:需要在门极施加一个正向电压才能导通,未施加正向电压时处于高阻态。
耗尽型MOSFET:在未施加电压时已经处于导通状态,需要在栅极施加一个负向电压才能截止。
还有一些其它分类方法,比如按照开关频率分为低频MOSFET与高频MOSFET,按照最大工作电压分为低压MOSFET与高压MOSFET,按照最大功耗分为小功率MOSFET与大功率MOSFET等。
在实际工作中选型MOSFET的时候,通常按照以下步骤:
根据电路中MOSFET的用途选择MOSFET种类,比如NMOS或者PMOS,增强型MOSFET或者耗尽型MOSFET等。
根据电路原理计算所需要MOSFET的漏源电压VDSS。选择MOSFET时,其VDSS应大于实际工作电压,以确保稳定性和可靠性。
根据电路原理计算所需要MOSFET的栅源电压VGS。实际使用中,应保持栅源电压在额定电压以内,以防止栅氧化层损伤。
根据电路原理计算所需要MOSFET的导通电阻RDSon和漏极电流Id。
根据电路原理计算所需要MOSFET的开关频率。
对于大功率MOSFET,还需要重点评估计算所需要MOSFET的耗散功率。